随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
特别容易出现的几个问题：
一）pad跟via用混着用，导致出问题
1） 你的文件是pads或是protel时发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pa...
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选...
本文将阐明为非隔离式开关电源（SMPS）选用电感的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用，像电压调节模块（VRM）和负...
现代集成技术提升了模块化直流/直流稳压器性能，上市时间、成本、尺寸限制、可靠性以及设计能力则是选择模块电源或传统控制器及外部元件设计的决定因素。每种方案都有其自身的优缺点。除非在设...
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1、SOC(System On Chip)
a)：片上系统，单片上集成系统级、多元化的大功能模块，构成一个...
概览
树莓派最令人兴奋的特点之一是它有一个GPIO连接器可以用来接其他的硬件设备。
GPIO连接器实际上是由许多不同类型的接口组成的：
真正的GPIO(General...
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