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[ 话题 ] 银胶贯孔

　由于基板钻孔后之孔壁不导电，无法直接进行电镀，因此需先进行通孔灌银胶之步骤，使银胶附著于孔壁上来进行通孔内电镀；通孔灌银胶之步骤如下：　　1. 由...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

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