日前，ARM联合高通发布了技术白皮书，称基于 ARMv8-A 的高集成 SoC（系统级芯片）将引发新一代变革，目前 SoC主要基于ARMv7-A架构。

手机芯片中包括了计算、通信等不同处理器模块，但计算模块主要根据ARM处理器搭建，ARM处理器因此有“芯片中的芯片”之称。白皮书披露，超过 95% 的Android 设备芯片基于 ARM架构，从 25 美元的入门级智能手机到 600 美元的顶级智能手机。

在ARM披露的业务模式中，高通等“ARM 许可人”将ARM处理器与其他处理器、技术模块集成后，向市场推出各自不同品牌的SoC。

目前，联发科新的4G旗舰处理器MT6595采用了32位的ARM多核处理器，联发科即将新推出的MT6795，外界也预计将采用8个ARM Cortex-A53处理器。而高通最新旗舰处理器高通骁龙810，也采用了八核Cortex-A57/A53 架构。华为海思芯片麒麟920，采用了八核ARM Cortex-A15/A7架构。

ARM认为，随着ARMv7-A架构向下一代ARMv8-A演进，将为由ARM、高通等“ARM 许可人”、安卓系统和应用开发者搭建的生态带来新一轮变革。

据介绍，ARMv8-A向后兼容ARMv7-A设备。相比起ARMv7-A，ARMv8-A 指令集将有较大扩充，通过定制开发和集成新的技术可带来能耗的大幅降低，芯片某些部位的能耗可下降20%~30%。

“随着下一代产品的面市，ARM Cortex-A53 和 Cortex-A57 CPU 和 big.LITTLE 的运用，使高通公司得以推动计划发展，从而在所有产品系列中使用 64 位的处理方式。”ARM表示。

上述过程中，ARM称Cortex-A57 和 Cortex-A53的出现是为了“帮助过渡”。这两款ARM Cortex处理器为基于64 位 ARMv8-A 架构的前两款处理器。