自制PCB最好采用1:1的比例，其步骤：

1.设计元件分布图：取一块面积大于P C B的泡沫板上面贴一张与PCB尺寸的纸然后根据电原理图逐一在框内排器件反复调整器件位置直到满意为止。

2.绘图：依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份1：1的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆铜板上。如果是双面走线，就需要双面定位复写避免误差，可以先复写一面，以后打定位孔，第二面根据定位孔连线。

3.描板：用蘸水笔把准备好的黑色调和漆按复写图样描在电路板上。

4.腐蚀：用一份三氯化铁和二份水的质量配制成三氯化铁溶液--腐蚀液倒入塑料容器中。把描好的铜箔板放入腐蚀液中。为了加快腐蚀速度，可适当增加三氯化铁的浓度。如果天气较冷，可将溶液适当加热但加热的最高温度控制在(40～50)℃之间，否则容易破坏板上的保护漆。待裸铜箔完全腐蚀干净后，取出电路板，用清水洗净去保护漆，再用清水洗净擦干后涂上松香水便可进行焊接。

5.刀刻法：假设三极管集电极接一个电阻和电容，设此节点为Q，只要用刻刀将节点Q的周边划开一个独立的岛形焊盘，便形成了其余区域都是大面积接地区。刀刻法制作的电路板接地面积大，元件布局紧凑，分布参数小，特别适于高频电路，效果很好，再者省去了腐蚀环节，花费时间少，也很容易制作；缺点是不太美观。

6.不干胶贴面法：用Protel软件设计好印板图，用激光打印机按1：1打印交给电脑字店。刻字店用扫描仪扫描到刻字软件中，进行处理转换成刻字机识别的图形。由刻字机绘制到即时贴上将刻绘好的即时贴粘到待PCB上，剔除不用的部分，置于三氯化铁溶液中，腐蚀掉多余的铜箔后，用清水冲洗干净。最后进行钻孔、覆涂助焊剂等这样花上几元钱, 很快就制成了一块线路板。

7.写号笔法：油性写号笔不溶于水也不溶于三氯化铁溶液。因此可用写号笔在覆铜板上小心描画，最好描画两遍，确保笔油不被三氯化铁溶液冲掉。在用写号笔描画过程中，如线条画错需修改，可用酒精或信那水擦除。采用写字涂改液代替调和漆描绘印制板线条效果也不错，直接利用涂改液的瓶和其尖细的瓶口来绘制线条可以画0.5mm的细线。 腐蚀过程中应注意不要把腐蚀液溅到身上或别的物品上，而且不能把用完后的溶液倒入下水道或泼在地上以免造成环境污染。