文件扩展名：

顶层Top (copper) Layer : ...........................................GTL

底层Bottom (copper) Layer :....................................... .GBL

中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : ...............G1, .G2, ... . .G30

内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : ......GP1, .GP2, ... . .GP16

顶丝网层Top Overlay :............................................. .GTO

底丝网层Bottom Overlay : ...........................................GBO

顶锡膏层Top Paste Mask : ...........................................GTP

底锡膏层Bottom Paste Mask :....................................... .GBP

顶阻焊层Top Solder Mask : ..........................................GTS

底阻焊层Bottom Solder Mask :...................................... .GBS

禁止布线层Keep-Out Layer : .........................................GKO

机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : ..........GM1, .GM2, ... , .GM16

顶层主焊盘Top Pad Master : .........................................GPT

底层主焊盘Bottom Pad Master : ......................................GPB

钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : ...................GD2, .GD3

钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GG1

Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .............GG2, .........GG3

机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.

禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.

Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

Top paste和bottom paste：顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，比如我们在顶层布线层画了一根导线这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一个点。所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

附生成的Gerber 文件：