相信很多工程师在设计时都有这样的困惑：电路拓扑的原理我都有所了解，但是如何能够根据客户的需求设计出好的产品呢?大多数时候我们都是在抄袭和模仿，或者根据IC厂家的典型设计进行简单的更改，我们会设计简单的变压器，电感，会根据经验选择电阻，电容，二极管，MOSFET等器件，我们往往是知其然不知其所以然。

首先，我们要考虑的是，客户的需求是什么？产品的功率等级是多少？输入范围和输出范围是什么？还要满足哪些标准？体积，成本（价格），效率，开发周期等也都要考虑进来。因此在进行设计时，要根据实际需要进行选择。

对于中小功率（200W以下）如果想要同时考虑到多个方面（如成本，体积等），可以选择DCM BOOST PFC电路。它可以实现MOSFET零电流开通，无需任何辅助电路即可实现软开通，二极管零电流关断，用普通的Ultra-fastrecovery二极管即可基本消除反向恢复问题，由于每一个开关周期中，电感电流都会从零开始，再归于零，没有直流偏置问题，可以用铁氧体磁芯代替昂贵的铁硅铝等粉芯类磁环，降低成本，缩小体积，提高效率，同时IC厂家的解决方案丰富，开发周期短。

当考虑到200W-400W中小功率等级电路设计时，BCM BOOST PFC电路则更为合适。它的临界导通模式，既有DCM的优点，又可以克服其某些缺点，同时由于是变频控制，EMI的频谱很宽，单个频率点的能量幅值就小得多（在定频控制中，所有的能量都集中在开关频率的基波，二次谐波，三次谐波等谐波频率点上，所以幅值很大），电磁兼容性设计会更容易解决。

当要设计400W-1000W中大功率电路时，我们认为interleaved BCM BOOST PFC电路更为受用。对于400W以上的应用而言，单路BCM/DCM BOOST PFC电路的峰值电流太大，MOSFET的关断损耗会随之增加，电感的最大磁通密度也会增加，在饱和磁通密度和电感损耗之间很难找到折中的平衡，同时由于峰值电流的增大，滤波器的优化设计渐渐变得困难。所以采用两路BCM BOOST PFC交错并联更合适一些，两路纹波对消，输入的总纹波电流大大减小，从而又起到了简化滤波器设计的效果。同时由于每一路电路的功率只有总功率的一半，器件选型和优化设计都较容易实现。实际上，虽然IC厂家和一些专家宣称interleaved BCM BOOST PFC电路最大只能应该用到1000W的功率等级，但是经过精心的设计，最大可拓展到2000W的功率等级，单级效率可以达到98.4%，而成本却低于CCM BOOST PFC电路。

CCM BOOST PFC广泛应用于1kW功率等级以上的应用。这种电路结构简单，相关论文众多，控制策略成熟，解决方案也很多。在CCM BOOST PFC电路的基础上衍生出很多的软开关电路，用以提升效率，但需要指出的是，这些软开关电路都增加了电路的复杂性，使得控制策略变得复杂，降低了产品的可靠性，而实际的效率提升并不明显，所以并不是合适的选择。通过对CCM BOOST PFC电路的优化设计，效率可以提升97%以上，并不需要画蛇添足的增加软开关电路。

三相PFC电路和interleaved CCM BOOST PFC电路两种方案都可以用于3kW功率等级以上的应用。其中三相相位差120°，对于6kW以上功率等级尤为适合，每一相的功率只有总功率的三分之一，优化设计并不难，但缺点是三相的控制策略非常复杂，目前还没有专门的IC解决方案，需要通过DSP软件控制来实现，技术实力一般的公司难以做到。在第二种方案中，交错并联总是能把复杂的问题简单化，当然交错并联不是两个电路的简单并联，而是存在相位差的并联，目的是最大程度的对消两路电路的纹波，简化EMC滤波电路的设计。Interleaved BCM BOOST PFC电路已有成熟的IC解决方案，就设计难度来说要小于三相PFC电路。

另外我们还要注意无桥PFC电路。所谓的无桥PFC就是在任何时刻，整流桥只有一个二极管导通，整流桥的损耗只有其他PFC电路的一半，对于整机效率来说，大约可以提升0.5%的效率。但无桥PFC也有缺点，那就是其每一路电路在正负半波中交替导通，每一路都要承担所有的功率。以3kW的PFC电路设计而论，如果采用无桥PFC电路，那么两个支路的设计都要按照3kW来进行，关键器件数量都要乘2，所占用的空间体积也是两倍。所以bridgeless PFC的优化设计是个难题，很难在性能和成本之间达到一个折中，而且控制策略也较为复杂，还有很多的专利需要避开，对于技术实力一般的公司或工程师而言，选择这个方案将面临巨大的挑战。