0 引言
国际整流器公司(IR)的门驱动器族(MGD)集成了大部分门驱动功能,将用来驱动高压侧和低压侧MOS或IGBT的绝大部分功能都集成在一个紧凑、高性能的芯片内;对于IR2110,利用自举或悬浮电源的工作方式,在三相桥式逆变器中采用3片IR2110驱动3个桥臂只需要1路15 V~20 V电源;这样,在工程上大大减少了驱动控制电源的数目,降低了产品成本。但是,IR2110本身存在不能产生负电压关断的设计,因此,容易在桥式电路功率管开通、关断时产生门极驱动毛刺干扰,造成桥臂直通,损坏逆变器。
针对上述IR2110的固有不足,国内有很多方面的研究都试图完善其驱动应用。在文献[1]中提出驱动大功率IGBT模块的栅极电平箝位电路,该电路可在IGBT关断期间将驱动电平箝位到零电平,虽然该电路可以大大减少栅极驱动信号的毛刺电压,但是其关断信号依然采用零电压关断,随着功率等级的上升以及在不同电路应用中电路杂散参数的不同,不能保证栅极驱动信号不受干扰;文献[2]中对IR2110通过外接一个辅助开关和其他无源器件使得IR2110产生了-5 V关断信号,但是文献[2]中并没有就IR2110为何需要负压关断的原因进行分析,缺少相应的理论支撑;文献[3]和文献[4]中对负压关断原因进行了分析和总结,并通过对IR2110外接几个无源器件使之生成-5 V关断信号,但是文献[3]只停留在理论研究上,没有做出进一步的实验分析与实验波形。
为了消除IR2110零电压关断IGBT时的毛刺干扰,本文着重分析零电压关断毛刺干扰产生原因,最后对IR2110典型零电压关断电路进行改进,提出一种带负充电泵的IR2110关断电路,该电路可有效保证逆变器的工作稳定性。
1 IR2110典型驱动电路
IR2110典型驱动电路如图1所示,对于IR2110的低端驱动来说,直接采用+15 V电源供电,工作频率没有具体的限制;而IR2110的高端驱动能量主要依靠VB和VS之间自举电容C1获得。当高端截止时,+15 V电源通过二极管D1对C1充电;当高端工作时,C1放电以维持高端导通;自举电容的存在使得同一桥臂上、下功率器件的驱动电路只需外接一个电源。
为了保证在有限的开关时间内维持自举电压,C1应该选择小一点,因此高端驱动的工作频率直接与自举电容充放电情况相关。自举二极管D1也是一个重要的器件,它的作用是阻断直流母线电压对供电电源+15 V的影响,一般选用漏电流小的快速恢复二极管。
2 驱动电路干扰分析
IGBT在全桥电路中工作时的模型如图2所示。Rg1、Rg2是栅极驱动电阻,L1、L2是栅极驱动引线电感,Cgc、Cge、Cce是IGBT的极间电容,Uge1、Uge2分别是全桥上、下管驱动控制信号,+U为直流母线电压,L为线路杂散电感(分布电感),S为负载开关。
首先,在S2的栅极加上-7.5 V偏压(Uge=-7.5 V)使得S2处于截止状态,而在S1的栅极加触发脉冲;当S1处于导通状态时闭合负载开关S,此时直流母线+U经S1、S、负载L和R构成回路。当S1关断时,电路为了维持L上电流方向不变,L上的反电动势将迫使S1的体二极管D2导通续流;下一个触发脉冲使得S1再次导通时并断开负载开关S,测得Ic为Irr,它等于二极管D2的反向恢复电流。如果减少-Uge2,重复上述实验,发现Ic还是等于Irr;但当-Uge2小于-5 V时,Ic开始增加(如图3所示)。如所周知,D2二极管的反向恢复电流Irr是一定的,那么增加的这些电流只能由S2上流过。
原因分析:S2的集电极与发射极存在固有寄生二极管D2(反并联),当二极管D2在导通状态下,外加电压突然由正向变为反向时,由于PN结导通时其两端存在电荷梯度,PN结由导通转换为截止时必须将这些电荷释放出去,这个反向恢复过程将使二极管产生反向恢复电流(电荷释放),从而使IGBT的CE间电压急剧上升,使得dv/dt迅速增大。由于密勒电容(Cgc)的存在,此dv/dt将在Cgc上产生充电电流Ig(Ig=Cgcdv/dt)。该电流通过栅极电阻、引线电感和驱动芯片内部构成回路形成电压(如图2虚线部分),由于IGBT的最小导通电压一般在3 V左右,这个回路电压极其容易对IGBT栅极上的驱动信号产生干扰;因此当-Uge2负压较大时,该电压还不足以使得栅极电位升的太高,而当-Uge2负压较小时,则足以使得S2误导通,发生桥臂上、下功率管误导通现象,从而使得Ic增大。
由上述可知,IGBT体二极管的反向恢复过程以及密勒效应产生了充电电流Ig,该电流产生了栅极干扰电压。但是该干扰电压的幅值与维持时间由栅-集极和栅-射极间的电容比值、栅极驱动电阻以及集-射极间的dv/dt共同决定。为了满足IGBT的开关速度以及电路噪声条件下保持栅极电压在安全门限电压以下,需要对IGBT驱动电路提供必要的负电压驱动抗干扰电路。
3 带负充电泵的驱动电路研究
通过外部使用负充电泵生成辅助电压是一种灵活易用的方法,这种辅助电压从理论上来说可以是任何正、负电压。在如图4中给出了基本的带负充电泵的驱动电路,该驱动电路使用了2个N沟道MOS和2个P沟道MOS,位于Q3、Q4栅极之间的R1是作为Q3、Q4的栅极电阻,为了减缓Q3与Q4的导通速率以及限制该驱动电路的击穿电流;稳压二极管D1是为了减缓Q3、 Q4的驱动栅极电压。图4中C2、D2和R2对N沟道MOS管Q2构成电平转换器,而C3、C4、D3和D4构成负充电泵,把输入零电压驱动信号转换为负电压驱动信号。
假设如图4所示中所有电容的初始状态电压为零,忽略MOS管的导通压降,且二极管导通压降为0.7 V。工作原理介绍:
(1)状态1:开关功率器件未动作前,INPUT为低电平0 V,这时Q1被导通,电源+15 V通过R1以及稳压二极管D1使得Q4导通,此时该驱动电路零电压驱动输出,与输入电平状态保持一致。
(2)状态2:当INPUT由低电平0 V变为高电平+15 V时,驱动信号首先通过C3、D4以及C2、R2和C4构成的回路进行电容充电(如图4虚线所示)。在C3、D4构成的充电回路中,由于D4导通压降为0.7 V,所以C3在充满电后维持两端电压14.3 V,D点电压Vd为0.7 V;而在C2、R2和C4构成的充电回路中,由于C2两端电压不能突变,所以A点电压(Va)在输入电平由低电平0 V变为高电平+15 V时刻,Va为15 V,从而使得Q2导通。随着回路充电过程的继续,C4两端电压会逐渐上升至1.4 V,当B点电压Vb为1.4 V时,则被D3、D4两个二极管串联箝位,维持1.4 V电压不变,同时该回路充电电流路径变为:
INPUT +15 V→C2→R2→D3→D4→+15 V RTN
若持续保持INPUT+15 V输入,C2、C4在充满电后,由于充电回路无电流流动,R2两端电压保持一致,A点电压会从刚开始的15 V逐渐降为1.4 V,且C2两端电压保持13.6 V不变。
由上述可知,由于Q2被导通且C4被D3、D4二极管箝位1.4 V,所以Q2的漏极电压,也就是C点电压变为1.4 V,该点电压通过稳压二极管D1和R1使得Q3导通,从而实现驱动+15 V输出,与输入电平状态保持一致。
(3)状态3:根据状态2可知,C3两端电压为14.3 V,D点电压为0.7 V,当INPUT由+15 V变为低电平0 V时,由于C3电容两端电压不能突变,C3初始电压为14.3 V,这时B点电压Vb保持+1.4 V不变,C4初始电压为1.4 V。
在如图4所示电路中,C4首先通过D3、D4进行放电;当C4电压低于1.4 V时,由于在状态三条件下INPUT与+15 V RTN同电位,电路上可认为INPUT与+15 V RTN为短路连接状态,C4经由D3、C3、INPUT以及+15 V RTN进行放电和反向充电(如图5所示)。
由图5可知,设充放电流为i,C4初始电压=1.4 V,C3初始电压=14.3 V,C4=100 nF,C3=470 nF,根据基尔霍夫电压定律可得:
所以当INPUT由高电平+15 V变为低电平0 V时,该驱动电路在C3和C4的作用下,使得Q4的漏极电压转变为-12.1 V,从而实现该驱动电路零电压输入,负压驱动输出的目标。
综上所述,该驱动电路在启动时,甚至在第一个周期结束后,重复状态2和状态3,该电路可稳定输出负电压关断信号,有效保证逆变器的工作稳定性。
4 带负充电泵的IR2110实验分析
根据上文带负充电泵的驱动电路研究,搭建如图6所示的实际电路进行实验验证与分析。作为对比,本文也搭建了如图2所示的IR2110典型驱动电路。
图7所示波形是采用IR2110典型驱动电路下逆变器三个下桥臂IGBT管的栅极驱动电压波形,图中所标注的就是上桥臂IGBT在死区时间后开通时,由于该驱动电路不具备负压关断功能,IGBT体二极管反向恢复过程以及密勒效应引起的下桥臂IGBT驱动干扰电压毛刺。该毛刺干扰电压容易造成上、下桥臂误导通现象,破坏逆变器的工作稳定性。
图8所示波形是采用带负充电泵的IR2110驱动电路(如图6所示)所产生的栅极驱动电压波形;在IGBT关断时,关断电压信号由0 V转换为稳定的-12 V;而在IGBT开通时,也维持了原有的+15 V驱动电压,该实验结果验证了上文的分析过程,并且驱动信号不存在毛刺干扰现象,从而使得IGBT不会因栅极干扰电压而误导通,保证了整个逆变器的工作稳定性。
5 结论
结合IGBT体寄生二极管的反向恢复过程以及IGBT输入阻抗米勒效应,对IR2110零电压关断毛刺干扰产生原因进行了分析,由于IR2110因自身不能产生负压,通过外部使用负充电泵电路,设计完成一种带负充电泵的IR2110驱动抗干扰电路,该电路经实验验证可有效解决IR2110的零电压关断毛刺干扰现象,实验效果明显,从根本上保证了逆变器的工作稳定性。