一、 雷射盲孔的沧桑与HDI(

1.1 HDI的定义(

所谓HDI(High Density Interco—nnection)高密度互连之多层板生产技术，简单的说条件有二：(

其一是采用非机械性钻孔方式，再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔(Microvia)，完成传统PTH层间互连的功能。(

其二是利用多次压合法逐次增层(Build up)，进而得到更轻更薄更小且密度更高的多层板。(

此等种种多样化做法或技术，一律称之为HDI。(

1.2 HDI成孔原理与分类(

HDI非机械式成孔“方法”，早期有：(

(1)感光成孔法(Photo-via)；(

(2)电浆(Plasma大陆称等离子体)成孔法；(

(3)雷射成孔法(Laser via，又分为CO2红外雷射与UV紫外雷射两种)；(见图1~图2)

经过时间的考验与业界实战的历练，目前尚未淘汰仍留在业界量产者，只剩下二氧化碳雷射了。因而又可将HDI再进一步简化说成：“逐次(压合)增层搭配雷射成孔(含后续镀孔)”即可。其中逐次增层之板材可采背胶铜箔RCC或常规胶片(Prepreg)，而微盲孔电镀铜又分为一般性镀铜与填孔镀铜(Via Filling Plating)两类。后者填孔镀铜在06年又进一步发展成为ELIC(Every Layer Interconnection)逐层μ-via填铜堆叠的最新技术，甚至多个填铜盲孔上下相叠以代替原本通孔的角色，可使PCB的布局布线自由度发挥到极致！(

1.3 HDI的历史(

HDI的历史并不长，非机械成孔之互连法，最早是IBM在1989年开发Photo-via而展开的多层板新技术。之后各种奇特做法即犹如雨后春笋般竞相出笼，以日本业界最为蓬勃。但经过时间与量产的考验后，绝大多数均已出局矣，现将其历程概要简述于下：(

◎1989年IBM在日本Yasu县分公司，开发出革命性的感光成孔法SLC(Surface Laminar Circuits)，曾用于该公司Notebook品牌Think Pad 600型，此法现已淘汰。类似技术还有IBM Endicott的FRL法，与日本Ibiden的AAP/10法等皆因成本贵与品质问题目前均已不存在。(

◎1992年瑞士Dyconex公司推出电浆蚀除板材而成孔的Dycostrate法，只在欧美生产过少许军用板，从未进入亚洲的量产市场。(

◎1994年10月美国业界联合出资推动一种October Project，欲振兴美国PCB业者的HDI技术，并于1997年7月出版Report而正式开始了HDI的时代。(见下表1)

◎各种非传统PTH之互连技术，以1995年“Panasonic”所主导ALIVH的铜膏塞孔最为特殊。此法曾用在高密度载板方面，然而目前填孔镀铜(既可填平盲孔更可塞满小型通孔)逐渐成熟下，ALIVH早已失去竞争力了。类似技术尚有东芝1996年印刷银锥的B2it等。此法可排除电镀铜的烦恼。(见图3)

◎1998年起雷射成孔法逐渐成为主流。但最早出现的却是1994年美商ESI的UV雷射，之后1996年德商西门子公司亦采YAG紫外雷射而跟进，但均因速度太慢(“20×20”大排板单面30万孔居然要打七小时以上)，此等美德著名厂商目前均已出局。(

◎1995年后红外雷射大起，日商日立机械与三菱公司等均推出速度很快的红外雷射烧孔机(比紫外线YAG雷射快30倍以上)，并已成为HDI的主流。

(◎1998年起雷射成孔法逐渐成为主流。但最早出现的却是1994年美商ESI的UV雷射，之后1996年德商西门子公司亦采YAG紫外雷射而跟进，但均因速度太慢(“20×20”大排板单面30万孔居然要打七小时以上)，此等美德著名厂商目前均已出局。(

◎1995年后红外雷射大起，日商日立机械与三菱公司等均推出速度很快的红外雷射烧孔机(比紫外线YAG雷射快30倍以上)，并已成为HDI的主流。