HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。高密度互连技术目前可分为一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2+N+2;三阶工艺:3+N+3。
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