随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及，以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用，采用的并行开发流程允许多个开发过程同步进行，有助于确保设计成功，避免延误、额外开销以及返工。本文总结了并行PCB设计各个阶段的关键准则。
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