用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。丝网印刷涂敷法的基本原理如下图所示。

将PCB板固定在工作支架上，将印刷图形的漏印丝网绷紧在框架上并与PCB板对准，将焊锡膏放在漏印丝网上，刮刀从丝网上刮过去，压迫丝网与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网上的图形印刷到PCB的焊盘上。

丝网印刷具有以下3个特征：

丝网和PCB表面隔开一小段距离；

刮刀前方的焊膏颗粒沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔转移到PCB表面上。

下面从理论上说明丝网印刷的工作原理。

丝网印刷时，刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮刀前滚动，产生将焊锡膏注入网孔所需的压力。由于焊膏和贴片胶都是粘性触变流体，焊膏中的粘性摩擦力使其在刮板与丝网之间产生切变。在刮刀刃边缘附近与网孔交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏粘性下降，有利于焊膏注入网孔。所以当刮刀速度和角度适当时，焊膏将会顺利地注入丝网的网孔。因此，刮刀速度、刮刀与丝网的角度、焊膏粘度和施加在焊膏上的压力，以及由此引起的切变率的大小是影响丝网印刷质量的主要因素。它们相互之间还存在一定制约关系，正确地控制这些参数，就能获得优良的焊锡膏印刷质量。

当刮刀完成压印动作后，丝网回弹脱离PCB。结果就在PCB表面和丝网之间产生一个低压区，由于丝网焊膏上面的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊锡膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊锡膏图形。如果由于掩膜边界、PCB上的通孔等与大气接触表面的影响，不能形成低压区，焊锡膏仍留在网孔中，就不能形成印刷的焊锡膏图形。实际上，对于成功的印刷，刮刀速度v和焊膏粘度η之间遵循下列关系： ≤某一恒定值。该恒定值由特定印刷条件决定，与丝网线径、丝网与PCB间隙等参数有关。当给定粘度超过某一值时，焊锡膏印刷就不能顺利进行。所以任何给定粘度的焊锡膏，在特定印刷条件下有一个最佳的刮刀速度，而刮刀倾角一般为45°。