半导体推出新型图像传感器
时间:02-13 14:51 阅读:440次
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简介:更快、更好、更便宜——多年来,这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外,因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。
更快、更好、更便宜——多年来,这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外,因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。
最简单的方法之一是使用杠杆摄像机设计 —— 一个单一摄像机的基本架构可用于支持多种终端产品。多年来,安森美半导体一直致力于充份利用其整个工业产品阵容中的图像传感器设计,使这种“产品系列”的方式能够用于工业摄像机。例如,许多安森美半导体的Interline Transfer CCD图像传感器共享一个通用架构,使单一的摄像机设计能够支持各种不同的图像传感器,而我们的PYTHON系列CMOS图像传感器仅采用2块PCB就能支持该系列中的所有八种分辨率(从VGA到25 Mp)。
但如果这种设计灵活性能够扩展到产品尺寸方面,而不仅仅是分辨率呢?这正是安森美半导体全新CMOS图像传感器X-Class平台背后的理念,让单一摄像机设计支持不同的像素特性。如今,单一摄像机设计不仅能够扩展图像传感器中的像素数量,还能够扩展所使用的像素类型——无论是全局快门、卷帘快门、增加的动态范围,还是其他不同的功能。只要将像素置于X-Class平台所用的通用高速低功耗帧中,就能够充分利用单一摄像机设计提供所需的支持,进而加快新摄像机设计的面市时间,并简化供应链物流。
在这平台上部署的首个像素是一个全新的3.2 µm设计,提供出色的全局快门成像性能以及低噪声和高动态范围。这XGS像素(“X”即X-Class,“GS”即全局快门)能够在紧凑的尺寸内开发高分辨率、高性能的工业图像传感器,例如全新XGS 12000和XGS 8000图像传感器。
这两款新器件均提供用于29 x 29 mm2摄像机设计所需的小尺寸封装和低功耗,使它们成为用于嵌入式视觉部署的理想选择。它们的主要区别在于分辨率和帧速率:1”光学规格的XGS 12000提供1200万像素 (MP)分辨率,帧速率高达90 fps;而1/1.1”光学规格的XGS 8000提供全4k/超高清(UHD)分辨率(4096 x 2160像素),帧速率高达130 fps。而且,由于两者不仅可用于单色和彩色配置,还可用于不同速度等级,因此其最合适的配置可以与给定的应用相匹配——无论是用于通用机器视觉(如检测和工业自动化),还是用于广播或监控。
X-Class平台以及其全新的XGS 8000和XGS 12000图像传感器改变如何充分利用摄像机设计来支持多种产品,为摄像机制造商带来全新维度的设计灵活性。随着未来XGS分辨率以及其他像素选项添加到X-Class平台,摄像机制造商将能够快速充分利用单一摄像机设计,以更高的性价比支持更多的产品分辨率和功能。 也就是:更快、更好、更便宜。