2014年4月9日，达拉斯讯（飞思卡尔技术论坛）—高端汽车仪表板往往包含多个外部组件，如主处理器、图像单元、外部SRAM以及管理平视显示器图像变形和其他高级功能的专用电路。集成这些部件所带来的成本和复杂性往往会阻碍该功能进入高档汽车市场。

为了推动高端汽车市场的平视显示器和其他高级图像功能向中端和经济级汽车市场引入，飞思卡尔半导体推出了一款三核单芯片解决方案。与市场上已有的仪表板MCU相比，该解决方案拥有高出其1.7倍的性能。这个高性能解决方案无需添加价格昂贵的额外处理器和存储器芯片。

此外，这款三核MAC57D5xx可在每个器件的三个内核上采用独立操作系统进行并行操作，从而增加安全性。可在ARM Cortex-M4内核上采用AutoSAR操作系统进行独立操作，并且在ARM Cortex-A5内核上采用图形操作系统进行独立操作，这大大增强了新一代仪表板设计的安全性。

飞思卡尔汽车MCU业务部产品管理和全球市场副总裁Ray Cornyn表示：“汽车系统集成达到了全新高度，原始设备制造商（OEM）和其供应商如今可专注于整合大量驾驶员信息，并提高仪表板的图形质量，同时保证安全性。飞思卡尔新一代仪表板微控制器充分利用汽车创新传统，提供了一款单芯片安全解决方案，该方案可处理大量车辆信息，同时提供高分辨率图像，并且可扩展以满足未来需求。”

简化开发环境

优质的仪表板图像设计往往需要资源密集型软件开发和复杂的工具链。飞思卡尔提供了更加高效的方法，通过利用专有IP和优化代码更加高效地使用资源并加快产品上市。

供货

MAC57D5xx DIS MCU样品预计将于2014年6月开始提供。