现在的PCB设计者大部分忽略了这个问题。在电路板布线时，通常没有专门考虑信号转换到不同的层，LELEM2520T4R而电路板也能工作，并符合电磁兼容的要求——可能是因为大多数电路板已经包含很多去耦电容。这些现存的去耦电容使这个问题最小化，而不需要设计者采取任何专门的预防措施。然而，可以推断，如果把这种现象作为电路板设计的一部分考虑进去，并且加以纠正，那么现有的电路板将会更好。

图16-9表示从有一段30cm长信号迹线的四层试验PCB上(Smith，2006)测量的辐射。其叠层与图16-7所示的相似，都是两个平面作为接地平面。图16-9(a)表示当迹线被限制在一层上时的发射，图16-9(b)表示当迹线在电路板的一半处从顶层转变到底层时的发射。可以看出，信号层从板的顶层转变到底层时发射明显增大。在247MHz(图16-9 (b)中的菱形标记），信号从顶层转变到底层的情况与信号在同一层上的情况相比，发射水平几乎高出30dB。

在大约2GHz以上，平面间的电容足以减小返回路径的阻抗，因此，两种情况下的辐射就大致相当了。

图16-9所示的数据足由频谱分析仪的跟踪发生器的输出激励迹线，扫频范围达到3GHz时得到的。两个接地平面在四处位置相互连接，两个在负载端，两个在源端。在试验电路板上没有平面到平面的电容器。如果另外使用平面到平面的电容器或平面到平面的导通孔，发射的差别不会如此显著，如图16-9 (a)和图16-9 (b)所示。然而，上面的例子清楚地表明在PCB板的不同层间转换信号迹线，即参考两个不同平面时，会在信号返回路径中引入显著的不连续性，并且显著增加辐射发射。