硬件设计  文章

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  • 本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的,不过即使使用不同的eda工具,同样的概念仍然适用。
    01-20 08:47by Dabing 942次查看
  • 关于PCB设计的一些心得
    01-20 08:44by Dabing 1075次查看
  • 本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。
    01-19 14:06by hcay 905次查看
  • 本文讲述的是PCB自动制版机使用技巧及注意事项
    01-19 13:47by hcay 633次查看
  • 本文用超级结MOSFET时栅极会振荡如何解决? 来继续为大家讲解如何调整PCB布局以降低超级结MOSFET辐射。
    01-19 13:46by hcay 1825次查看
  • 退膜药水浓度高,退膜时间长,抗镀膜早已掉落,可板仍在强碱溶液中浸泡,部分锡粉附在铜箔表面上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面,起到抗蚀作用,造成要去除的铜未除干净,从而导致线 路短路。所以我们需要...
    01-19 13:42by hcay 775次查看
  • 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。
    01-19 13:39by hcay 882次查看
  • 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
    01-19 13:38by hcay 918次查看
  • 本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析
    01-19 13:35by hcay 1084次查看
  • 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。
    01-19 10:23by hcay 1559次查看
  • PCB封装集锦
    01-17 15:17by Dabing 1060次查看
  • 1.原理图常见错误: 2.PCB中常见错误: 3、信号线布在电(地)层上4、大面积导体中连接腿的处理5、布线中网络系统的作用6、设计规则检查(DRC)等知识
    01-17 15:14by Dabing 1947次查看
  • 印制线路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备的质量或可靠性。随着电子技术的发展,电子设备的...
    01-17 15:08by Dabing 1521次查看
  • PCB封装库命名规则
    01-17 14:31by Dabing 4366次查看
  • 电源信号上尤其是bga封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够经过的最大电流是多少?同时对电流造成的噪声有多少?
    01-17 14:29by Dabing 1128次查看
  • PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
    01-17 14:12by hcay 789次查看
  • 在模拟电路中,对电磁干扰特别敏感,经常碰到的就是开关电源,它的反馈信号就是模拟信号,很容易受到它自身的开关信号干扰,所以在LAYOUT时要特别注意这一点,否则做出来的电源,轻则纹波太大,重则不能工作...
    01-17 11:09by 永不止步步 984次查看
  • PCB清洗是电子制造的一个十分重要的环节,多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。这样的污染物包括助焊剂,焊膏和粘合剂的残留物,还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物,诸如尘土和碎...
    01-16 11:09by Dabing 1247次查看

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