硬件设计  文章

对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。

本文主要讲述的是PCB板上器件的接线安排及合理布局

帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，该项技术具有普适性，而且能降低成本。

爆板也叫分层，是PCB 制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB 制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前，业界已普遍采用无铅焊接，爆板问题更为突出。如何防范该...

根据电镀生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。

本文主要讲述的是PCB线路板板厚不均匀会出现的问题

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。

发现板上有规律的铜厚分布不均匀，导致半成品切片判断孔铜失误，不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决定对此线电镀均匀性进行专门测试分析，组织进行改善。

本文主要介绍的是印制电路板PCB工艺的一些原则

本文主要介绍的是PCB液态感光防焊与干膜防焊制程

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有...

本文就实际中常用的表面微带线结构多层板的特性阻抗控制的问题进行讨论。

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

本文主要讲述的是多层PCB板内层黑化处理。

本文主要介绍的是PCB芯片加密和解密方面知识。

电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。