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本文将介绍印制电路板PCB的可靠性设计中,去耦电容该如何配置。
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在PCB图中装入网络表时常常会产生各种错误。现就装入网络表时产生的常见错误及原因进行分析。并给出相应的解决办法.
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本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
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本文主要总结介绍了PCB设计的相关法则。
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信号频率变高,边沿变陡,印刷电路板的尺寸变小,布线密度加大等都使得串扰在高速PCB设计中的影响显著增加。串扰问题是客观存在,但超过一定的界限可能引起电路的误触发,导致系统无法正常工作。本文主要是对高...
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当硬件工作频率增高后,每一根布线网络上的传输线都可能成为发射天线,对其他电子设备产生电磁辐射或与其他设备相互干扰,从而使硬件时序逻辑产生混乱。电磁兼容性(Electromagnetic Compat...
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本文总结了一些关于PCB安全距离的问题。
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本文整理了PowerPCB 中一些快捷键的使用方法。
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本文就如何进行电力监控仪表的电磁兼容设计进行了综合阐述。
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在EMC测试设备选型时,常遇到这样的问题:EMI接收机与频谱仪到底有何不同,为何EMI测试要选用接收机?本文依据CISPR16-1(GB/T6113)和GJB152,对于接收机的测试原理进行剖析,分...
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本文跟大家谈谈EMI和EMC电路中磁珠和电感起到的不同作用。
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本文从提高系统电磁兼容性出发,结合混合集成电路工艺特点,提出了在混合集成电路设计中应注意的问题和采取的具体措施。
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电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。本文介绍了高速信号走线的九大规则。
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本文主要介绍了电源设计中PCB环节不可忽略的5点。
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本文主要介绍了PCB板在选取以及制作过程中如何降低成本,希望对大家有所帮助。
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在20多年时间内,CPU从Intel4004、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上GHz;CPU芯片里集...
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在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠,以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。 表面贴装元件的好处在于小的封...
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为了进行SI仿真,需要具备哪些前提条件呢?本文以问答的形式向大家介绍了相关内容。