硬件设计  文章

这不是一个检查清单，但是可以帮你定位错误。

整理的PCB设计经验，希望对大家有用。

本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。

在EDN美国网站上发现一个有趣的小测试，简单翻译一下，给伙伴们自测用。

DDR、DDR2 和 DDR3(-800)有最小频率限制,分别是 76.9MHz,125MHz 和 303MHz。 SDRAM、mobile SDRAM 和 mobile DDR 由于没有集成有 ...

由多个电容组成的去耦旁路电路,电容怎么布局摆放,先大后小还是先小后大？

Allegro 能否单独关闭铺铜shape的显示而保留布线trace单独显示呢？作为如此强大的EDA设计软件，连这种功能都不能实现？您觉得呢？Follow me, 秀给你看！

在网上搜索了很多解决方法，诸如使用DB doctor进行检查等方法，都不见有作用。

最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。

在PCB外包合作过程中，乙方总是担心自己的劳动成果被甲方随意得到（未收到尾款的情况下），但是PCB设计文件不让甲方看确实不合适，不然对方怎么判定你的设计是否合格呢？

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地...

根据实际应用，总结allgero导入导出DXF文件步骤。

本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。

本文主要介绍的是将Altium Designer导入AutoCAD图纸的操作方法。

本文主要介绍了PCB设计中的一些技巧。

高速IC下方能不能布信号线？这是我们布线时经常会碰到的情况。有时IC的网络功能引脚在上方，而由于结构的限制，需要连接的网络器件出现在了IC的下方，能否直接在IC下边走线穿过去？

许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率，以避免在高温回流焊时，由于温度产生的应力不均衡，使得PCB弯曲变形，造成SMT虚焊等不良现象。

PCB上的丝印是非常常见的，PCB上的丝印具有许多辅助性功能，例如：指示PCB的产品型号，制板日期，防火等级等，还有一些接口、跳线的标注等等不一而足。