硬件设计  文章

结合低功耗无线微控制器，高度集成的能量收集器IC使工程师能够挤进完整的无线传感器设计成能够提供先进的功能，同时从环境，能源借鉴电力微小的系统。

本文是对一种头部动作识别系统的硬件设计的简单介绍。

任何散热解决方案的目标是确保器件的工作温度不超过由制造商规定的安全范围。在电子工业中，这个操作温度被称为该装置的“结温。”以一个处理器，例如，该术语字面上指的是电功率转换成热的半导体结。

采集的能量作为动力源已经讲了，甚至实行小规模多年。只是最近有一些关键电子部件 - 微控制器和射频收发器，特别是 - 达到发展的阶段中，所消耗的功率相当于限电从收集技术。

为响应安全漏洞和山寨产品的激增，MCU供应商所提供的在他们的芯片基于硬件的安全解决方案。

那些无处不在、无所不能的电子设备里，最核心、最关键的部分就是集成电路（芯片），它与我们密不可分，却又往往不为人所知，显得遥远而神秘。

本文介绍了原理图布局时的注意事项

本文主要介绍一个基于状态机的LCD多级菜单设计，需要的朋友可以参考下。

本文主要介绍Allegro绘制PCB的流程，Allegro绘制PCB流程。

本文着重分析UART接收器起始位的检测，需要的朋友可以参考下.。

本文主要是对平面电视设计中的灵巧集成技术介绍与应用的介绍。

本文结合SD卡标准的相关技术，基于MCF51QE128微控制器完成了硬件接口和底层通信软件的设计。在此基础上，可进一步构建文件系统，实现对存储数据更有效的管理。

本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用滚筒跌落试验作可靠性验证和切片试验等进行失效分析），同时探讨手机芯片边角UV胶绑定的相关工艺和

本文将阐明若能降低基带驱动输出，使其配合串化器输入的较低驱动需求，那么串行化方案能够降低链路功耗。设计人员如能了解 LCD 或相机总线的这一 “功率转折” 点，就能降低设计功耗。

本文介绍了如何用透明胶带制作印制板的方法。

简要介绍IrDA红外数据传输的特征；详细说明各种常见IrDA类型器件的构成；重点阐述常用红外数据传输电路的设计及其注意事项。

问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么...

本文介绍了一种无需外置IC ，直接在系统级芯片上集成模拟音频IP的方法。