硬件设计  文章

SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。主要特点有：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之...

在近日举行的凸版印刷论坛上针对凸版印刷机方便提出了一些问题，凸印专家兼Full Circle Press公司的创始人Judith Berliner给我们做了耐心的解答。整理如下

印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前，印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。

大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。  

本文介绍了最新的高电压IC(HVIC)技术，可帮助电机控制和功率应用设计人员节省空间、减少元件数目和改善可靠性，同时提供得到增强的保护功能。

拱架式结构又称动臂式结构，也可以叫做平台式结构（Platform）或者过顶悬梁式结构（OverHead Gantry）。现在几乎所有的多功能贴片机和中速贴片机都采用这种结构。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高...

本设计的主要目的是利用11g中两种不同preamble的周期不同把他们在几个周期内检测判别出来，为了应对AGC的影响，降低实现的复杂度，又巧妙地利用了采样值的符号位进行自相关判决。

我们知道PCB的布局，布线以及电源层处理的好坏对整个板子的EMI有着非常重要的影响。下面我们通过一个实例分析介绍一下EMIStream如何帮助大家来解决板级的EMI问题。

电磁干扰（ EM I）产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设...

本文介绍的系统的工作过程与系统的软件流程相对应，分为四大模块，分别是：差动着地模块、手动调平模块、自动调平模块、自动撤收模块。

PCB电路原理图的设计主要是利用protel98或protel99se的原理图设计系统(Advanc甜sehematic-)来绘制一张PCB印刷电路板的电路原理图，它是整个电路设计的基础。在这一过程...

印制线路板是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的印制线路板设计完成后，可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的...

Housing、Contact、Spacer、Shell、Board lock等连接器构件如何设计，这是连接器设计工程师每天都在思考的问题，也是整机设计选用连接器时不能忽略的要素之一。本文正是资深连...

随着大量家用电器的报废，废电路板的数量越来越大，其回收利用价值也引起众多投资者关注。 废电路板的成分复杂，回收处理难度大，且电路板在生产过程中加入了大量的有机物质，在废电路板的回收处理过程中稍有不慎...

瞬态过电压分别产生于开关过程、静电放电和雷电放电。可以通过电流、电感或电容等耦合途径由电源、测量设备或数据传输系统进入电气设备或电子设备内部。

PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制...

要提高PLC控制系统可靠性，一方面要求PLC生产厂家提高设备的抗干扰能力；另一方面，要求设计、安装和使用维护中引起高度重视。