硬件设计  文章

关于芯片焊盘设计标准 ， 设计出完美焊盘

本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（

成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业...

PCB Layout and SI 问答，专家为你答疑解惑！

PowerPCB，前身叫PadsPCB，现在也改回叫PadsPCB，是一款用于设计及制作印制电路板底片的软件，与Power Logic配合使用，支援多款电子零件，如电阻、电容、多款IC chip等。

PowerPCB 为用户提供了一套快捷命令。快捷命令主要用于那些在设计过程需频繁更改设定的操作，如改变线宽、布线层、改变设计 Grid 等都可以通过快捷命令来实现。

Cadence系统是一个比较开放的系统，它给用户留了比较多的定制空间。在Allegro中我们可以用alias或funckey命令来定义一个快捷键，以代替常用的设计命令。

在设计印刷线路板时，设计工程师都会仔细思考铜线的走线方式和元器件的放置问题。如果没有充分考虑这两点，印刷线路板的效率、最大输出电流、输出纹波及其它特性都将会受到影响。

在Protel 99的Documents窗口，执行File/New菜单命令，选择Documents卡片；双击Microsoft Word文档图标，即可在Documents窗口创建Word文档图标。 ...

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

PowerPCB与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件，也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。

PowerPCB与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件，也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。

本文作者根据自己的实际经验，从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。

针对SMT印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论。

在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？差分布线方式是如何实现的？对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？

在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装后板件的功能寿命可靠性方面有着重要的影响。粉红圈的产生，虽无明显证据证明这种多层板次表面的缺陷会对...

有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电...

阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。