硬件设计  文章

本文主要介绍了PCB除胶渣与整孔过程

本文主要介绍了单片机硬件系统扩展设计原则

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理图设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据经验，总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对读者有所启...

功放进入了数字时代，数字功放的关键部分集成电路已经达到了较高水半，如TDA8902J数字功放有效地降低了信号间的干扰、可实现高保真。虽然核心技术解决了，但印制线路板(PCB)布局或布线不当，也很难达...

摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OS...

在保证SMT印制板生产质量的过程中，PCB设计质量是质量保证的前提和条件，如果疏忽了对PCB设计质量的控制或缺乏有效的控制手段，往往造成批量生产中的很大损失和浪费。根据这一情况本文结合组装过程的实际...

PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

相信大家对3D打印机并不陌生，但是利用它来制造柔性电路板（FPC）可能就鲜为人知了。事实上不管多薄的铜箔，甚至只是一块导电布材料，FPC都可以用3D打印机来进行蚀刻。任何厚度的FPC常用材料例如FR...

电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。尤其，靠近高阻抗模拟走线...

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB...

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然...

Altium Designer14 PCB快捷键整理

RF PCB的十条标准总结

PCB装配生产线上的每台设备其性能都因需求而异，生产厂商对产量的要求加上线路板上更高的密度、更复杂的排板技术及更小的元件等等，都给锡膏涂覆、元件贴放、回流焊以及对这些过程进行检测带来了极大的困难。

PCB布板过程对PCB图进行审查的原则

近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板（PCB）的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采...

1.PCB电路板利用铝基线路板热设计控制设备内部电子元器件温度，让设备在所属环境中不超过标准以及规范规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每个...