PCB电路板该如何利用铝基线路板热设计控制?
时间:11-21 14:22 阅读:730次
*温馨提示:点击图片可以放大观看高清大图
简介:1.PCB电路板利用铝基线路板热设计控制设备内部电子元器件温度,让设备在所属环境中不超过标准以及规范规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每个元器件的失效率相一致。
1.PCB电路板利用铝基线路板热设计控制设备内部电子元器件温度,让设备在所属环境中不超过标准以及规范规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每个元器件的失效率相一致。
2.PCB电路板铝基线路板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,导热绝缘层是铝基线路板的核心技术,一般是有特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化能力,可以承载机械以及热应力。
3.PCB线路板出现短路该如何应对,有些短路现象的成品板,用普通低压电脑侧板机测试无法保证什么,通常线路板厂家都会将一堆问题推给电脑侧板机供应商,从而推动了高压电脑侧板机的发展,即使是高压侧板也无法保证百分百的合格率。
从测试过程以及电阻值可以认定为:
有时第一次用低压测试线路时线路板测试全部OK,第二次再用300V高压测试测试有短路。第三次又用普通低压重测,第二次测出的短路板也同样测定为短路。用万用表电阻档测量短路点两线间焊盘点为短路,平均电阻值为6.7欧姆。所以应认定为完全短路而不是微短路。然后用高倍放大镜检查短路现象无法准确检查出短路点(应该是成品有阻焊油墨的原因)。
从测试过程及其电阻值可以认定为:蚀刻侧蚀产生突沿,然后由磨板过程使突沿断裂下来在导线之间形成桥接,再印上绿油就使其桥接不是完全短路桥接。这样第一次测试为低压自然无法测出桥接短路。第二次为高压首先测出其是微短路,然后高压击穿焊接(因为铜丝很小所以不需要很大的功率就能做到焊接形成短路。如果测试机厂家能提高其短路测试电流的充许功率就能烧断桥接点,我们就很难看到这种现象了)。所以第三次低压电脑测板机就能测试出短路点了,而且其电阻值只有平均的6.7欧姆。
最简单及最经济可行的方法是新购磨板机或改良现有的磨板机,采用摇摆磨刷且采用火山灰抛刷或目数低的尼龙刷、后再用高压冲洗,特别是水洗段最好有过滤装置,防止可造成短路的异物再次污染板面,磨板机可把侧蚀形成的铜丝及突沿去除(粘尘机也有一定的去除作用)。同时新购电脑测试机应选用高压机,可减少线路板微短路及短路发生。这种短路现象通常出现在单面板及高密度的线路板中。