硬件设计  文章

焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面就为大家详细介绍这三大焊...

VME总线是一种通用的计算机总线，是电子、计算机工业中应用最为广泛的计算机背板总线之一。

PCI电平标准即外设器件互联电平标准，该标准支持33MHz和66MHz的总线应用，包括PCI-X、PCI-33、PCI-66等各类电平标准。

DSP 资源的灵活性远远超过用户认知，加减乘除、累加、计数器、比较器，移位寄存器、复用器、模式匹配等等全部可以使用DSP实现。DSP如何使用复位呢？

FPGA从Xilinx的7系列学起（10） 如何使用这些D触发器呢？

FPGA从Xilinx 的7系列学起（9） 2.8 RAM资源的应用

2. 最基本的BlockRAM 2.1 BlockRAM的初探 2.2 7系列BlockRAM资源的小结

1. 最基本的CLB 1.1 CLB的初探 1.2 CLB与其他资源的互联

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？

PCB设计中五张图教你如何使用模块复用功能

电磁干扰是电子电路设计过程中最常见的问题，设计师们一直在寻找能够完全消除或降低电磁干扰，也就是EMI的方法。但想要完全的消除EMI的干扰，首先需要的就是了解EMI是什么，它的传播过程是怎样的，本文就...

SMT贴片加工中遇到上锡不良的几种解决方法，希望对你的学习有所帮助

SMT贴片加工常见的几项标准问题，希望对你的学习有所帮助

众所周知，目前FPGA厂家主流是Xilinx、Altera。一些领域还有lattice和Actel的部分份额，但整体看用户design不多。近期我们搜集FPGA工程师的一些反馈分享给大家：

FPGA进入到一个工艺越来越牛的境界，很多人在学习FPGA的时候还在墨守陈规的从Spartan3学起，还是在ISE开始着手，总是觉得工艺是类似的，方法也是类似的。

众所周知，HLS是Xilinx于几年前推出的一个高级综合工具，可以直接把C/C++代码，转换成可综合的verilog/VHDL代码。

芯片硬件设计包括：1.功能设计阶段；2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核；3.逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻...