随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为专业从事pcb快 速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工 程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂 覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”。

因此，捷多邦的王高工认为，图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。

针对图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，王高工在实际的操作过程中针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，以保证生产的正常进行。