一流的生产来自一流的设计,生产离不开设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计...

一，相关设计参数详解：

一．线路

1.最小线宽:6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

2.最小线距:6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二．via过孔(就是俗称的导电孔)

1.最小孔径:0.3mm(12mil)

2.最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限此点非常重要，设计一定要考虑

3.过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil

三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）

1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,

2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3.插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

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