随着电子技术的发展，印刷电路板越来越复杂，其制造技术不断提高；伴随着IC封装技术的发展又使得印刷电路板越来越小，器件安装密度则越来越高。在这种情况下，传统的测试技术，如采用表面测试针技术——针床夹具，很难实现。从而带来一个问题：从PCB板面积缩小获得的费用减少的好处被传统的测试方法所导致的费用提高所抵消。
3-4 设计双层PCB之一：规划电路板
3-6 设计双层PCB之三：布线操作
3-5 设计双层PCB之二：元件布局
3-7 设计双层PCB之四：一些后续操作
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