随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI 问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI 设计的观点来看，在设备的PCB 设计阶段处理好 EMC/EMI 问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字 电路PCB 设计中的EMI 控制技术。

EMI的产生及抑制原理

EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线 或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传 输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术 指标要求。

为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：

• 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
• 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。
• 从设备前端设计入手，关注EMC/EMI 设计，降低设计成本。

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