一般的贴片元器件都可以用贴片机进行贴片，在距离、高度、外形等方面基本上没有什么特殊要求，都可以进行贴片。 

AI工艺比较麻烦一点，有些元器件不能AI，一般编带的元器件都可以AI(否则为什么编带呢，就是方便AI)。附件中有一个关于AI工艺的培训。知道这些以后，在LAYOUT时，元器件的间距、元器件的大小、脚距、焊盘孔径这些都应注意。 

下面结合一下实例，图中为一拼板，首先介绍一下AI的定位孔，左下角为4mm的圆孔，要求距离左边和下边5mm，右下边的定位孔为4*5的椭圆孔，只要求距下边5mm;上下板边是为了PCBA可放置到传送带上，进行波峰焊接;前板边，有时会有锡水上来，主要起挡锡作用，5mm就够了;后面的板边可以不需要;四个箭头是表示过炉时，PCBA进炉的方向。

之前讲到，能用贴片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件选择的依据是：能用机器自动打的(AI)， 就不选用人工手插的(MI)。

一般而言，板子太小会拼成一块大板进行加工，这样比较方面。图中先是四小块拼在一起，然后3大块再拼在一起。这样的目的是方便测试，因为板中有许多线束在上面(每个小板有6根线束)，所以只能四小块一起测。

看其中一块小板，上面有2个测试定位孔，方便测试用，大小位置无要求，一般3mm就可以了;还有一个SMT定位孔，也无要求，可以放到板边，缺点就是万一拼板断裂后SMT就不方便了;图中有一个斜放的元器件，就不可以AI。

网上有许多AI和SMT工艺介绍，我们可以学习一下，对我们的画图还是有用的。有几个链接如下： 

工艺流程介绍 

http://wenku.baidu.com/view/ea2dd2f90242a8956bece404.html?re=view 

AI和SMT介绍 

http://wenku.baidu.com/view/d46c3c2e2af90242a895e563.html