随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。
3-4 设计双层PCB之一：规划电路板
3-6 设计双层PCB之三：布线操作
3-5 设计双层PCB之二：元件布局
3-7 设计双层PCB之四：一些后续操作
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