随着半导体工艺技术的进步，系统芯片的集成度越来越高，功耗成为重点考虑的因素之一，尤其用于便携式设备中。本文描述了一种多电源、多电压低功耗系统芯片的实现流程。该流程基于IEEE1801(UPF)标准，采用Synopsys和MentorGraphics公司的EDA工具，方便地实现了RTL-GDSII的整个过程。
7-19 建立CMOS器件的IBIS模型
国家级精品课程-浙江大学电子技术基础01
国家级精品课程-浙江大学电子技术基础04-05
AltiumDesigner 6层高速PCB设计实战及提高学习
国家级精品课程-浙江大学电子技术基础12-13
Altium Designer视频-出PCB焊接的装配图详细操作
国家级精品课程-浙江大学电子技术基础10-11
国家级精品课程-浙江大学电子技术基础02-03
x
畅学电子
