随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯片的稳定性和预定工作频率都将成为问题。
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3-6 设计双层PCB之三：布线操作
2-7 自底向上设计层次原理图
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3-5 设计双层PCB之二：元件布局
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