1.Pad和Via有什么区别？

PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到(d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。

1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？

1-2. 测点优先级：Ⅰ. 表贴焊盘 (Test pad)   Ⅱ. 零件脚(Component lead)   Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)

1-3.怎么加测试点?

2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后再分层进行灌铜？

2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？