硬件设计  资料

5%和1%电阻标称值列表

PCB拼板规范、标准 有利于PCB设计和方便生产。

高频旁路电容的选择： 本文使用原英文文献介绍了高频旁路电容的选择，及应用方法；

在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal这两个概念。文章主要讲一：元件Decal的制作二：元件TYpe的设定。图文并茂，简单易学！ &n...

2.1 安全是第一要素 2.1.1 电子产品装配要注意的安全事项有哪些 2.1.2 电子产品装配的基本原则是什么 2.2 了解电子产品装配的工艺流程 2.2.1 电子产品装配前要做哪些工作 ...

3.1.1 单股导线连接的类型和剥离绝缘层 3.1.2 相同线径单股导线一字连接 3.1.3 相同线径单股导线丁字连接 3.1.4 相同线径单股导线十字连接 3.1.5 ...

非晶硅薄膜（a-Si）是目前重要的光敏材料，在很多领域得到广泛应用。直流磁控溅射具有工艺简单，沉积温度低等优点，是制备薄膜的一种重要技术。采用直流磁控溅射工艺在玻璃基板上沉积薄膜，并对样品进行了退火...

数据库管理系统作为信息系统的核心部件,在信息化时代所充当的角色是其它任何软件所不能替代的。当前数据库应用的一个普遍要求是数据库管理系统能够在一些数据库相关事件发生时触发预先定义的操作,实现信息管理的...

OrCAD capture CIS的入门学习。

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡（HASL）PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题，采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比，对smt生产制程条件进行内检等方法措施，以及最终对焊盘异常的PCB送国家...

采用图像参考比较法进行缺陷识别的PCB自动光学检测系统对取像精度要求严格，利用机器视觉系统，以PCB圆形基准点为基准对系统进行校准。采用Hough变换检测基准点圆心，为了提高检测速度和精度，对输入图...

这是一个已经设计好的汽车电子的串口通可执行文件，你可以下载到电脑上试着运行。 Title="串口通V3.22"Package="串口通V3.22.msi"Version=1.10Msi9x=inst...

电子产品设计是一个系统性的问题，设计人员的注意力只集中到了原理的设计，注重产品的电性能指标。对于元器件、原材料的膨胀系数匹配问题容易忽视。本文从元器件、基板、焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手，对此问...

前段（Front End）制程 晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）、 晶圆针测制程（Wafer Probe）； 後段（Back End） 构装（Packag...

光刻三要素：光刻胶、掩膜版和光刻机 光刻胶又叫光致抗蚀剂，它是由光敏化合物、基体树脂和有机溶剂等混合而成的胶状液体 光刻胶受到特定波长光线的作用后，导致其化学结构发生变化，使光刻胶在某种特定溶液中的...

在制造高频功率器件时，往往遇到一个击穿电压与集电极串联电阻对集电极材料电阻率的要求矛盾的问题，这时如果在低电阻率的单晶硅上外延生长一层高阻的外延层，器件做在外延层上，就能很好地解决以上的矛盾。外延层...

晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可...

半导体激光器又称为激光二极管（LD，Laser Diode），是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS...