硬件设计  资料

随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯片的稳定性和预定工作频率...

《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级...

在基于元件封装选择pcb元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适用。  

互感器是电流、电压、功率、电能测试和计量的重要仪器，其准确程度直接影响到测量数据的可靠性，为了保证准确可靠地进行测试和计量，投入使用前就必须进行检定。用来检定电流互感器与电压互感器的专用仪器是互感器...

鳍式场效晶体管的出现对集成电路物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物(CMOS)晶体管必须被建模成三维(3D)的器件，这就包...

基于最近的趋势，提高效率成为关键目标，为了获得更好的EMI而采用慢开关器件的权衡并不值得。超级结可在平面MOSFET难以胜任的应用中提高效率。与传统平面MOSFET技术相比，超级结MOSFET可显著...

开关电源产生的电磁干扰，时常会影响到电子产品的正常工作，正确的开关电源PCB排版就变得非常重要。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB布线存在着...

本文介绍了一款典型的超再生接收电路图，接收机可使用超再生电路或超外差电路，超再生电路成本低，功耗小可达100uA左右，调整良好的超再生电路灵敏度和一级高放、一级振荡、一级混频以及两级中放的超外差接收...

MOSFET的原意是：MOS（Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体），FET（Field Effect Transistor场效应晶体管），即以金属层（M）的栅极隔着氧...

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。还可以通过预测将绝大多数设计修改仅限于增减元器件，通过调整PCB布局布线，很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施...

驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf（考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的...

众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，主要一个因素来自芯片技术的进步。半导体工艺日趋物理极限，现已达到深亚微米水平，超大规模电路成为芯片发展主流。而这种工艺和规模的变化又带来了许多新的...

本文介绍了LCD的通用驱动电路IP核设计，采用自顶向下的设计方法将其划分为几个主要模块，分别介绍各个模块的功能，用VHDL语言对其进行描述，用FPGA实现并通过了仿真验证。该IP核具有良好的移植性，...

业界越来越多地将传感器和Σ-Δ型ADC进行融合，来优化传感器的性能。工程师们同时在模拟信号采集和数字后处理要求的两个方面考察传感器和转换器，这不仅可以使转换器“充...

无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看...

介绍了C -Cube 公司的处理器型芯片DVxper -II 的内部结构、功能及其特点，提出了将DVxpert-II 集成于一块PCI 插卡上的设计方案，并论述了编码器虚拟驱动程序的实现方法。

贴片电阻电容电感封装尺寸图

钽电容封装尺寸图