作为一名电子工程师，如果不会拿烙铁焊接，真的说不过去。而现在很多年青的工程师（也包括阿南）确确实实在忽略这方面动手能力的培养或很少有机会自己焊接板子，心里只想着学ARM，学Linux，而换个电阻、电容有时都要找焊接工人，更不用提TSOP等密集型的贴片IC了。所以在此阿南希望我们大伙都重视这些基础方便的训练，自己能焊的尽量自己焊，学着焊，如果有条件可以多请教那些焊接工人，他们都会有自己的技巧和心得。
练习焊接和学游泳一样，就要亲自去练习，反复的焊，焊多了就会有手感，就能掌握好烙铁的力度，板上的焊锡就会跟着你的烙铁走。插件器件比较好焊些，而帖片0603的电阻、电容由于比较小，如果您焊接不是很熟练，可以先在焊盘上点一些锡，然后左手用镊子夹住元件放在焊盘上，右手拿烙铁将焊盘上的锡熔化固定住元件（可以用同种方法将大部的元件固定完），左手再拿焊锡丝将元件的剩余焊盘焊接完成。熟练的工人往往会直接左手拿焊锡，右手拿烙铁，一起将元件吸住放入焊盘，这样焊接的速度会快很多。
贴片IC的焊接。刚毕业的时候没人教阿南焊，也没见过其它人是如何焊贴片IC的。先将IC放在焊盘上，放正了，用左手小指按住（固定）IC，母指和食指拿着焊锡，右手拿烙铁焊，而且一个管脚一个管脚小心翼翼的焊，生怕相邻管脚短路，当IC管脚不是很密时这种方法还是可以应付的。当如TSOP I封装的IC，管脚很密，很容易使相连管脚短路，此时频繁的用助焊剂。刚开始助焊剂还是有些效果，点上后，用烙铁一接触被焊锡短路的焊盘，它们立刻就分开了。但多次使用后IC周围已经变得很脏，有些焊盘也快脱落了，有时一个上午就焊了一片存储器（TSOP II 54）。后来见到专门焊板子的小姑娘焊更密的芯片，将IC放正，先焊一个脚后，看IC是否完全放正，再将其调正（因为只固定一个脚时，IC还是可以挪动的），然后熔化很多的焊锡在管脚上使其完全固定，再在另一排（有些IC是两排管脚，有些是四排）上也熔化很多的焊锡在管脚上，再用烙铁头放在堆着焊锡的管脚及焊盘上，往反的拖（有时左手还要将PCB板做些倾斜），此时焊锡居然很有活性的跟着烙铁头流动，而相邻的管脚居然也不会短路。看了之后，我非常的惊讶（后来才知道，贴片的IC就是这样焊的），就请小姑娘教。起初怎么拖，焊锡都不听话，也拖不动，特别是拖到最后两个管脚时总分不开它们，总感觉手拿着烙铁特别的僵硬。经过反复的练习（在调试板子需要换IC时，总是给自己练习的机会，而不麻烦小姑娘），慢慢的也就有了些体会，也知道手怎么动才能将短接的相邻管脚分开，烙铁的温度应该调到多少合适（有些IC在极限参数表中会给出焊接温度和持续时间，如260度/10s等，一般在焊普通元件时，都将恒温烙铁调到接近340度，如果拖密集型的IC还要高些），先是自如的拖50mil间距的SOIC，再拖密些的TSOP II，再到更密的TSOP I，管脚更多的LQFP等。而这些经过反复练习领悟出来的技巧，特别是手的细微摆动等真的很难用言语来表达，因此读者如果希望自己能够自如的焊接这些IC，必须亲自去练习体会。
最后再对密集型IC的焊接作简单总结吧。通常选择刀型头（不要选择特别尖的）的烙铁，如果是恒温烙铁可以将温度调到接近340度（也可以适当高些），检查IC的各个管脚有无弯曲等变形，用刀片将其调正，待烙铁头变热后将它放入烙铁架里湿润（注意是湿润而不是有水）的海棉上擦净（去掉那些氧化物和锡渣），再吃上锡。将IC在焊盘放整齐，先固定一个脚，再比较确定与焊盘对齐，如有相邻管脚靠的太近可用刀片将其分开，左手拿锡丝（要用光泽的，而不是放了很久的已被氧化成黑乎乎的那种）将四边的角都固定后，先焊一个边，在一排的管脚上多吃些锡，将刀型头的斜载面贴着管脚，斜载面的下底边适当贴着管脚接触PCB的地方快速的来回拖动，左手也可以将PCB迎着拖锡的反方向适当的倾斜，有利于被熔化的焊锡在管脚上往拖动的方向流动，使在被拖过的管脚上容易分开。如果时间长了焊锡上的焊剂会烧掉，融化后的焊锡会变的干涩，将其拖离引脚的难度也会加大，此时应再加上些焊锡再拖，直到拖离为止。当拖到最后两三个引脚时可能会有些困难，此时可以把烙铁头的焊接面正贴着管脚，下底边轻微放在PCB板上（也可以在管脚上再加点焊锡），将烙铁有点向下内测（逆时针）旋转（尽量使斜载面贴着管脚脚上的锡）迅速拖离管脚，多试几次直到将锡拖离。同样的方法焊完其它几边，然后检查是否虚焊，如果有放大镜最好，没有用眼睛仔细点也可以看。烙铁使用完后，也不要擦的太干净（长期不用，会氧化），吃点焊锡后再断电，有助于保护烙铁头，特别是质量不好的烙铁。