芯片是电路可调型放大器，由砷化镓制成。在0.1--3GHz频带范围内可提供良好的线性和较低的噪声系数。封装方式为小型SOT-363封装，参看外观图。
外部电阻（Rbias）被用于设置偏置电流。这就允许设计者可以在电路中几个位置都能使用它，并且可以改变线性性能和电流消耗以满足不同的需要。
在一个较宽的频带范围内，放大器输出匹配为50欧姆，同时也提供较宽的动态范围，和较高的稳定性。内部的反馈电路保证了电路在整个频带内的稳定性。参看下图。
+3V供电，500MHz时通过调整偏置电阻可以使电路工作在Id=60mA的状态下，可以获得22db的增益，和17.8dbm的P1dB。原理图如下。
电路中被动元件，可采用0603或者0402 封装。INPUT（输入端）和OUTPUT（输出端）可以接SMA座。本电路可以作为接收灵敏度不高的收发芯片的前端LNA，以提高整个电路的接收灵敏度。经实验证实在用于400MHZ~500MHZ之间时效果显著。
布板时充分的接地是取得良好性能和稳定性的前提条件。所有的IC接地脚都要接到RF的大地上，通过放置过孔使芯片接地端离地更加近。原则上讲，应该降低板子的厚度，以减弱放置过孔带来的传导效应。应该保证在芯片的接地脚处放置至少一个过孔，比较好的办法就是放置多个过孔来减弱传导效应。
对于成本较低的无线电设备来说，FR-4和G-10这两种板材是比较经济的选择。一般可以选择20mil或30mil的板子厚度。可以选择的30mil板厚的FR-4双面板。
畅学电子
