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COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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应用材料((Applied Materials Inc., AMAT)公司日前宣布在Endura V ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-09
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LED产业的重点在于LED照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-21
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随着半导体制造工艺的发展，以FPGA(现场可编程门阵列)为代表的新一代可编程逻辑器件(PLD)的逻辑 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-24
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LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-22
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-24
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本文给出了一种在Xinlinx的Spartan-3E评估板上实现Modbus通信协议的方法。该方法以 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-04
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文章为大家介绍了LED板上芯片)封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文介绍了LEDCOB封装与传统封装的区别。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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全球领先的LED照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电（Bridgelux），在2014香港 ...
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fl | 发表时间 2014-10-31
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本文介绍了PiCOBlaze软核的仿真与调试 ...
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lihong | 发表时间 2016-02-27
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基于PiCOBlaze软核的TFT液晶显示控制的设计 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-02-24
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嵌入式系统的工作环境基础上都是并发和实时的。随着应用需求的增长，嵌入式系统软件不得不变得越来越复杂， ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-22
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本文中的设计采用了XILINX的FPGA,可选用的嵌入式微处理器IP核种类繁多,但基于对 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-12
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本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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详细分析8位微处理器IP core PiCOBlaze的结构、原理与设计方案；介绍PiCOBlaze ...
畅学电子
