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雷电的特点是电压上升非常快(10μs以内),峰值电压高(数万至数百万伏),电流大(几十至几百千安), ...
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Me | 发表时间 2015-12-29
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射频技术设计具有相当的难度，尤其是5.8G频段，对于功放的线性度、低噪放的噪声指标以及频率源的相位噪 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-12
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导读： 与分立器件相比，现代集成运算放大器（op amp）和仪表放大器（in-amp）为设计工程师带 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-20
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有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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变频器广泛应用于工业运动控制，电力，新能源，电梯，空调，机械制造等行业，它通过对工作频率的控制和改变 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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随着集成电路技术和工艺的飞速发展，真正单片化的单片机已经成为主流产品。它的绝在部分资源都在单片机芯片 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-06
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汽车电子部件中应用着大量的电子元器件，不论是无源器件如电阻、电容或电感，还是有源器件（半导体）如二三 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-18
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低功耗、通用的、多通道数据采集系统（DAS），这些器件针对低功耗应用而优化。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-24
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FPGA将以更快速的发展速率渗透到更加广泛的应用领域，应用到现在已知或未知的领域。 ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-05-17
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为了达到高负荷或超负荷电路运行的需要，国内开始推广使用超级电容器，这种器件在性能上比传统电容器更加优 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-26
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随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-12
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PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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现今的可调速驱动电路都采用变频器来调整输出电流，以满足三相马达的要求。变频器的形状大小通常会受到应用 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-02
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新一代 FPGA的速度变得越来越快，密度变得越来越高，逻辑资源也越来越多。那么如何才能确保功耗不随这 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-28
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SC4808A/B是一个双端高频高集成度的控制器，它能容易地配置成电流或电压工作方式，并且还包括了用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-08
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硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特 ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-14
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稳压二极管，又叫齐纳二极管，是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。在这临界击穿 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-02
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本文主要讲述FPGA 器件的配置方式和配置文件。 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-09
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我们知道，一个电路总是由元器件通过电线连接而成的，在模拟电路中 ，连连线并不成为一个问题，因为各器 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-03
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