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本文通过对电子产品电磁环境的分析，确定高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-03
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电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-26
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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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随着集成电路技术的飞速发展，电路板的层数也由最初的单、双层板发展都十几层甚至更高的多层板。因此这给 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-06
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介绍了单面板、双面板、多层板的基础知识。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-12
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PCB多层板 (PCB Multilayer Board) ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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1、pcb时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-27
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接下来就为大家讲解如何设计pcb多层板 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-07-27
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本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板等印 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-20
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1.1多层板设计原则
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-30
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在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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本文就实际中常用的表面微带线结构多层板的特性阻抗控制的问题进行讨论。 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-05
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RCC是一种无玻璃纤维新型产品，有利于激光、等离子体蚀孔处理，有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；按布线层次可分为单面板、双面板和多层 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-01
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