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电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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晓晓nn | 发表时间 2019-04-08
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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-26
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-22
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Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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能工作得起来离量产及完美的程度还差很远。不管是单面板还是多层板只要原理图没问题不出大的错误板子基本都 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
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先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-16
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谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-25
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随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-03
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本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-22
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-15
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在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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介绍印制板设计的基本原则，如什么时候设计成单面板、双面板或多层板；以及在PCB设计时的坐标系统、设计 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列) ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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本文通过对电子产品电磁环境的分析确定了高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高速 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-25
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-13
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晓晓nn | 发表时间 2018-10-29
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由于目前电子产品功能越趋复杂，频率和性能的要求也越来越高，PCB为了要符合以上要求，还要能兼顾产品 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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