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嵌入式系统分为４层，硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-30
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液晶面板后段模块（LCM）:面板的制程可划分为三个阶段，一是前段的半导体制程（array），也就是 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-10
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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嵌入式操作系统(Embedded Operation System，EOS)是指用于嵌入式系统的操作 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-11
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RFID技术是一种非接触式自动识别技术，由电子标签及读写器组成，具有信息容量大、保密性高、无需人工干 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-13
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介绍了美国国家半导体公司的PHY芯片DP83848C的功能特性；给出了在RMII(Reduced M ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-23
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本文主要讲了一下关于PROTEL所画PCB各层的意思及功能，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-25
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在雷达信号处理、数字图像处理等领域中，信号处理的实时性至关重要。由于FPGA芯片在大数据量的底层算法 ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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新的手机天线对天线技术提出了新的要求，也促使新的技术层出不穷，今天我们为大家介绍一下最常见的LDS ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-06
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本文将电源完整性理论和PCB设计实例相结合，在谐振、电源阻抗、避免重要信号线跨越平面层分割、直流压降 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-04-08
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电解电容内部结构 铝电解电容器是有极性的电容器，它的正极板用铝箔，将其浸在电解液中进行阳极氧化处理， ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-23
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本文主要为四层PCB电路板叠层设计方案图解，一起来学习下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-04-06
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对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，要根据电路板上信号网络的数量，器件密度，PIN密度，信 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-03-06
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本文主要讲了PCB高速4层以上线路板布线经验 ，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-05-15
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-20
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介绍了宽带载波电力线通信协议中用到的信道交织。在此协议的基础上，提出了基于FPGA信道交织模块的设 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-07
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涂覆阻焊层有两种方法，液态U4254BM-M丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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随着现代无线通讯技术的发展，射频微波器件和功能模块的小型化需求日益迫切。本文介绍的L波段收发射频前端 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-14
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根据当前基于Web远程工业监控方案的不足，利用Flash的交互性强，本身导出的文件小，适合网络传输、 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-28
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Windows CE 的可移植性在CE 操作系统结构设计上的主要是藉由移植模型来达到可移植性的目标。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-28
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