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11、在高速PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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本驱动器采用STM32FV103作为主控芯片，辅以磁条传感器模块、RFID（射频识别）模块等外围模块 ...
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长长11 | 发表时间 2019-04-19
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工业4.0被定义为制造业的电子计算机化，包括更高层次的互联性、更智能的设备和机器与设备之间的通信。 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-17
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一个典型的桌面Linux系统包括3个主要的软件层---linux内核、C库和应用程序代码。我们使用三 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-08-04
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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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正因为有了本土化，才有各家企业为基层区域专门研发医疗设备等举动。 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-24
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常见的液晶显示器按物理结构分为四种：扭曲向列型；超扭曲向列型；双层超扭曲向列型；薄膜晶体管型。TN ...
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hcay | 发表时间 2014-12-10
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利用序列光耦合器建立双隔离栅会存在一些问题，因为数据完整性很差，而且没有一种紧凑和廉 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-16
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本文主要讲了一下关于如何将Protel四层板改双面板，一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-04
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近年来，由于全球能源危机的影响，白光OLED的研究越来越受到科学界和研究人员的广泛重视，因为它不仅能 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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电感的分类、特点及用途 线圈的品种繁多，按功能来分，有高频阻流圈、低频阻流圈、调谐线圈、滤波线圈、 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-10
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氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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在ARM9嵌入式处理器和μC/OS-II操作系统基础上，采用容量大、体积小、性价比高的存储介质SD卡 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-12
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随着时间演进，这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品（ASSP）与特殊应用集成电路（ASIC）， ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-05
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本文以嵌入式系统的接入网技术为重点，在分析嵌入式系统网络连接的结构体系和协议层次基础上，提出一种新型 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-26
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地震检波器测试仪是地质勘探、石油开发、地层探测等领域重要的测试仪器之一。本设计基于MMA7455L加 ...
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lihong | 发表时间 2016-02-26
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层 ...
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PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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本文提出的方法使得电路层错综在一起的路径按照其不同的时间延迟规则的分离开,关键路径和各种不同延迟的非 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-23
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近年来，随着教育信息一体化的推进，教育部门也逐年加大了教育经费的投入，作为大屏显示的设备，投影机在 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-20
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