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在新产品试产中，经常出现因为RD人员的设 计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-07-07
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介绍了一种全差分的套筒式折叠共源共栅运算放大器的设计结构,并采用HSPICE软件对电路设计进行了仿真 ...
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设计了一种基于电容倍增的无电容式LDO，将电容倍增模块嵌入到了误差运算放大器的第一级，提升了系统的环 ...
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SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。主要特点有：组装密 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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基于Cadence Spectre设计仿真平台和TSMCO．18μm CMOS混合信号工艺，对模拟射 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-18
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PCB设计的7个基本原则
对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量, ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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本文章是关于PCB板设计工艺的缺陷。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-05
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本文分析了应用于锁相环的脉宽调整电路的实现原理,提出了一种简单适用的设计方案,该电路在SMIC180 ...
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PCB抄板工艺的一些小原则 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-12
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本文设计了一种用HHNEC 0.35μmBCD 工艺实现的LDO 线性稳压器， 该LDO 是一款低 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-18
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本文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具来预见这种现象。即 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-10
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PCB背板特殊制造工艺 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-08
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经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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本文主要介绍电压参考电路，其不仅支持极低的工作静态电流(低于250nA)，而且还符合标准CMOS工艺 ...
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电源效率对于便携式设备以及模拟 IC 的噪声抗扰度来说都非常重要。本文主要介绍电压参考电路，其不仅支 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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FM1715是基于ISO14443标准的非接触卡阅读器专用芯片，它采用CMOS E2PROM工艺，支 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-04
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本文根据2.5Gbps高速串行收发器的工作实际，为降低后续电路设计难度，采用工作速率较高的电流模式逻 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-10-10
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本文开发的晶片键合质量的红外检测系统具有成本低、实现原理和方法简单等优点。利用该检测仪,可以快速获得 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-09
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半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-05
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