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PCB电镀工艺的分类及流程介绍 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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任何一种控制系统都是为了实现被控对象的工艺要求,以提高生产效率和产品质量。因此,在设计PLC控制系统 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-15
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熟悉微电子工艺设备的人都知道,射频源是半导体工艺不可缺少的设备,其主要应用于等离子体干法刻蚀设备。文 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-14
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本文讨论的磁盘驱动器设计新方法涉及电压调节、驱动器分区、接口、电源管理、半导体工艺技术以及磁盘保 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-04
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本文主要介绍了MID的特性和分类,OMAP3平台可充分满足MID的系统要求,OMAP3平台与Inte ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-16
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运算放大器是重要的模拟器件,在选择一个好的运算放大器的时候不禁需要了解设计的需求,还 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-22
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丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵,系统级芯片(SoC)的成本 ...
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fl | 发表时间 2014-10-29
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本文主要讲了一下关于可控硅最后工艺封装的意义,希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-27
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针对国内重卡的制造工艺,设计了一种基于PIC单片机的新型电涡流缓速器。该缓速器分六挡位调控,可很好地 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-19
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从理论上来说,物理综合工具拥有关于布局的所有必要信息;在实践中,它们也必须非常小心地与实际布局数据关 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的,以及怎样用精确的现场解决工具(fieldsol ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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底片,是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理,因此对保存和使用的条 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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之前讲到,能用贴片元器件就不用直插元器件,那么直插元器件选择的依据是:能用机器自动打的(AI), 就 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-06
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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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本文主要探讨在无铅工艺下,比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响(采用 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-11
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本文研究的被控对象为某生产过程中用到的恒温箱,按工艺要求需保持箱温100℃恒定不变。我们知道温度控制 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-23
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变频调速技术是现代电力传动技术的重要发展方向,而作为变频调速系统的核心-变频器的性能也越来越成为调速 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-19
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