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本文将重点讨论多层陶瓷电容器，包括表面贴装和引脚两种类型。讨论如何计算这些简单器件的阻抗和插入损耗之 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-07
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小型RF电感器被使用于手机为主的RF电路中，小型RE电感器按照工艺方法不同可以分为三个类型的电感器。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-10
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本文讨论一种采用0.35um CMOS工艺专为射频卡设计的自反馈开关式稳压电路。 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-16
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杯突试验机是对金属薄板和带材进行延展性试验的专用设备，也是目前国内评定金属材料塑性变形性能的 惟一设 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-21
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在现代电子系统设计中，由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性，而得到了广泛的应用。由于 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-04
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目前FPC厂批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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基于目前流行的TSPC高速电路，利用TSMC90nm 1．P9M 1．2V CMOS工艺设计了高速、 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-18
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由于在工艺技术方面的显著成就以及硅芯片设计领域的独创性，FPGA正不断实现其支持片上系统设计的承诺。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-13
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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本文介绍了PCB表面处理工艺，希望对你的而学习有所帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-10
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导读： 介绍了锂电池保护IC的工作原理，设计了适合CMOS工艺的锂电池保护电路，符合低功耗，高精度的 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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PCB电镀工艺的分类及流程介绍 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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本文介绍了蚀刻质量及先期存在的问题，设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系，关于上下板面,导入边与后入边 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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本文主要介绍了MID的特性和分类，OMAP3平台可充分满足MID的系统要求，OMAP3平台与Inte ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-16
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该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(fieldsol ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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传统的综合技术越来越不能满足当今采用90纳米及以下工艺节点实现的非常大且复杂的FPGA设计的需求了。 ...
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众所周知，胆机上使用的Hi-Fi输出变压器是高保真音响设备中的关键元件，其自制时，相关技术要求、绕制 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-24
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本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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下面给大家介绍一下沉金工艺与镀金工艺的优劣性。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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