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随着集成工艺的发展，高速模数转换器的性价比不断提高，其应用范围也越来越广，特别是在通信领域，高速AD ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-14
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低电压降压型稳压和转换可运用多种方法来实现。开关稳压器能够在宽电压范围内实现高效运作，但其正常操作 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-22
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在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有：双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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作为干扰源的数字电路部分多采用CMOS工艺，从而导致数字信号输入端极高的输入电阻，通 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-06-10
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光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分。它是一种光学元器件，其工艺原理遵守光学的基本规律及光线理 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-13
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先进的制造技术:
增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺；
半加成法（Sem ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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基于模型识别技术的高温微型压力传感器电路简单、工艺成本较低、体积小、可批量生产、准确度高。该传感器避 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-02-21
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提出一种基于电流模式DC/DC变换器的驱动控制电路。该电路可以与恒流电路结合在一起，用作LED驱动。 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-13
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近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-20
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为了达到单片雷达接收机对镜像抑制度的要求，采用CMOS O．18μm工艺设计了一个三级级联的镜像抑制 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-02
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SoC 设计方法已经成为了IC 设计的主流。SoC可以充分利用已有的设计积累，显著地提高ASIC的设 ...
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目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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本文为你诠释PCB正片和负片的区别，PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异，以及PCB负片使用场 ...
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lotuse | 发表时间 2017-01-22
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前言
印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-25
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选用适当的湿膜，调整了大量的参数，根据不同的需要调整板面湿膜的厚度，使半成品的合格率达到99%，基本 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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设计实现了一种可用于K类音频功放的防破音控制系统，通过自动检测输出削波失真调整系统增益，确保K类音 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-05-07
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烧制石灰时炉内各处的温度可能不一样，生产工艺要求得出炉内四点的平均温度，了解各点的温度值，对平均值及 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-19
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无源驱动由简单矩阵构成，基板制造工艺简单； 有源驱动低温多晶硅TFT工艺复杂，设备投资巨大。那么开关 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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随着集成电路技术的广泛应用及集成度的不断增加，超大规模集成电路（VLSI）的功耗、芯片内部的温度不断 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-03
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