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综合化模块组装密度高，热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案，确定能增加导 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-03
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针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-06
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开关电源正向高频化发展 ,作为主变压器使用的软磁铁氧体磁芯 ,从材料性能、尺寸形状等均应作相应改进。 ...
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两种传感器检测的温度范围不一样，热阻一般检测0-150度温度范围，热电偶可检测0-1000度的温度范 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-22
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本文将分析大功率LED光源热的产生、传导，依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法，并 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-08
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文章将为大家介绍影响LED组件热阻的主要因素有哪些以及如何降低LED组件的热阻。
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归L ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-17
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温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-11
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有限元流体热分析软件（CFD）常被用于对LED 灯具散热进行建模仿真，与散热相关的参数分析、计算与设 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-23
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为了适应电子工业的生产需求，电子元器件的集成、热度密度在不断的增大。如此一来，解决电子元器件散热问 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作，甚或出现故障。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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能够单向传导电流的叫做二极管，计算大多数半导体器件结温的过程广为人知。通常情况下，外壳或引脚温度已知 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-08
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元件的冷却方式有加装散热器自然冷却，风冷和水冷等方式，为了使元件充分地发挥其额定性能并加强使用中的 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-24
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大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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之前做了这么多电源还有高频机，我一直没有想过如何设计散热，或者说怎么样的散热设计才不会让芯片过温而损 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-31
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对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-18
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本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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文章为大家简述LED 及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数K、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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