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对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-21
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1、表层走线长度不能太长,很多板要求不能大于500mil。
2、在打孔换层的地方要加一对gnd孔, ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-22
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过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-21
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在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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裸露焊盘(引脚0)指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘,它是一个重要的连接,芯片的所有内部接地都是 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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本文主要总结了印刷电路板的焊盘和导线的一些相关特性,相信通过这篇文章的学习,对正在学习的你肯定有帮助 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点,根据经验,如果未按照这些要求,很有可能 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-18
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一、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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在布线之前,采用极佳的时钟来用于合成及时序约束。约束的时钟定义可能出现在模块的顶层焊盘或引脚;可能出 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-19
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过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候,焊盘形状应该以一 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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关于芯片焊盘设计标准 , 设计出完美焊盘 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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本文主要讲解了:PCB设计前准备、设计流程:PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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芯片焊盘的设计标准简述。 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-13
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不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻孔,所以应将孔径设置为0 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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本文介绍,在返修工艺中,必须小心,不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern), ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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