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本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
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娇 | 发表时间 2016-02-24
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本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-29
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本文简述SMT-PCB的设计原则，内容包括：SMT-PCB上的焊盘、SMT-PCB上元器件的布局。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-20
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为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-05
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导读： 首先，准备好元器件库，它描述了所需的每个元器件的封装类型，包括外形、焊盘类型、尺寸和焊盘位置 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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晓晓nn | 发表时间 2020-01-13
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印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响 ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-07
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本文以一问一答的形式详细介绍了PROTEL里边经常出现的问题，如问：:请问在PROTEL99SE中导 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-27
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导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-16
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晓晓nn | 发表时间 2019-04-16
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按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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本温暖主要介绍了印制电路板设计时应充分考虑的焊盘孔径大小 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-24
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基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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本文主要介绍了SMT-PCB上的焊盘原则 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-24
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一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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本文从布局、布线、焊盘三方面详细介绍了PCB抗干扰设计的具体方法。 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-15
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晓晓nn | 发表时间 2019-11-20
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