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一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如： ...
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冯大同 | 发表时间 2014-03-04
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一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-27
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利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤。首先，在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这样 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-28
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本文从七个方面分别讲述：印制板如何防止翘曲。在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件 ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-23
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本文介绍了关于修改元件封装形式的引脚焊盘问题以及修改过程。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2019-04-28
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焊接问题：
1．形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
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期待 | 发表时间 2015-10-17
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最新研究显示，PCB无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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万能电路板也叫万用板、实验板，这是一种通用设计的电路板，通常其板上布满标准的IC间距（2.54mm） ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-12
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作者总结了PCB设计过程中需要注意的焊盘的重叠、图形层的滥用、字符的乱放等问题。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-01-30
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在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-10
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一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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晓晓nn | 发表时间 2019-03-14
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一、标准元件的建立
物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用，组成电路各要素 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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mechanical机械层，keepoutlayer禁止布线层，topoverlay顶层丝印层，bo ...
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期待 | 发表时间 2015-01-04
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